特許
J-GLOBAL ID：200903044258619091
実装基板およびその製造方法ならびに電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-290641
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126795
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 実装基板において、半田ボールとランドとの接合により生じる熱応力に起因した亀裂の発生を防止する。【解決手段】 絶縁性を有する基材2上に形成された配線5と、基材2および配線5を覆うソルダーレジスト3と、配線5から連続し且つソルダーレジスト3から突出して形成されるとともにソルダーレジスト3により側面が所定の高さにわたって隙間なく包囲され、電子部品6の一方面に形成された半田ボール7が固定されるランド8とを有し、半田ボール7が突出したランド8の側面全周を覆い得るようにした実装基板1とする。
請求項（抜粋）：
電子部品がその一方面に形成された半田ボールを介して実装される実装基板であって、絶縁性を有する基材上に形成された配線と、前記基材および前記配線を覆うソルダーレジストと、前記配線から連続し且つ前記ソルダーレジストから突出して形成されるとともに前記ソルダーレジストにより側面が所定の高さにわたって隙間なく包囲され、前記半田ボールが固定されるランドとを有し、前記半田ボールが突出した前記ランドの側面全周を覆い得るようにしたことを特徴とする実装基板。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/24
, H05K 3/34 501
, H05K 3/34 502
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/24 D
, H05K 3/34 501 D
, H05K 3/34 502 D
, H01L 21/92 604 E
, H01L 21/92 604 B
