特許
J-GLOBAL ID：200903005112714046
BGA型パッケージの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153595
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008081
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 両面プリント基板のソリ具合にかかわらず接続ボールの接合が完全になるようにし、信頼性の高い実装回路装置の構成が可能なBGA型パッケージの実装方法を提供すること。【構成】 両面プリント基板の表面に部品を搭載し、同部品を樹脂モールドし、裏面に多数の第1の半田付ランドを形成したBGA型パッケージを、表面に前記半田ボールに対応する第2の半田付ランドが形成された面実装用回路基板に実装するものにおいて、前記BGA型パッケージの両面プリント基板の反りに合わせて第2の半田付ランドの面積が前記両面プリント基板の反りの量が1/2になる位置に対応する第2の半田付ランドを基準にして、前記反りが下側になるに従って漸次広く、上側に反るに従って漸次狭くするように形成し、それぞれの半田ボールが面実装用回路基板の第2の半田付ランドに確実に接続されるようにした。
請求項（抜粋）：
両面プリント基板の表面に部品を搭載し、同部品を樹脂モールドし、裏面に多数の第1の半田付ランドを形成したBGA(Ball Grid Array)型パッケージを、表面に前記半田ボールに対応する第2の半田付ランドが形成された面実装用回路基板に実装するものにおいて、前記BGA型パッケージの両面プリント基板の反りに合わせて前記面実装用回路基板の第2の半田付ランドの面積を可変するようにしたことを特徴とするBGA型パッケージの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 Q
