特許
J-GLOBAL ID：200903032030929670

電子回路装置

発明者：
坂田 智昭

坂田 智昭 について

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井上 康介

井上 康介 について

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小田島 均

小田島 均 について

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鈴木 高道

鈴木 高道 について

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村瀬 友彦

村瀬 友彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103424
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298264
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【構成】電子回路部品1と回路基板2のすき間が狭い部位の電極3及び4の間隔をすき間が広い部位の電極間隔よりも広くし、またすき間が狭い部位の電極3及び4の面積をすき間が広い部位の電極の面積よりも大きくし、またすき間が狭い部位のはんだバンプ5の大きさをすき間が広い部位のはんだバンプよりも小さくした。【効果】すき間が狭い部位の電極間隔を広く、また電極面積を大きく、またはんだバンプの大きさを小さくしたことにより、すき間が狭い部位でのショート不良及びすき間が広い部位でのオープン不良を無くすことができる。
請求項（抜粋）：
電子回路部品の下面電極と回路基板の上面電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置において、前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによって、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面とのすき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置において、前記すき間が狭い部位の電極間隔を、前記すき間が広い部位の電極間隔よりも広くしたことを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (16件)
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