配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059622
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256444
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】無電解めっき法によって形成可能な高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を0.001〜20重量%含有する無電解ニッケル-リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を0.001〜20重量%含有する無電解ニッケル-リンめっき皮膜が形成された配線基板。

IPC (5件)：

C23C 18/32 , B23K 1/00 330 , B23K 1/20 , H05K 3/34 501 , B23K101:42

FI (5件)：

C23C 18/32 , B23K 1/00 330 E , B23K 1/20 K , H05K 3/34 501 F , B23K101:42

Fターム (19件)：

4K022AA02 , 4K022AA42 , 4K022BA07 , 4K022BA09 , 4K022BA12 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA24 , 4K022BA32 , 4K022BA35 , 4K022DA01 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319AC16 , 5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319CC22 , 5E319GG03 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体チップ、半導体チップの端子の形成方法及び半導体チップの接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-292250 出願人：株式会社ワールドメタル
電極の製造方法およびその接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-243629 出願人：セイコーエプソン株式会社
セラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247782 出願人：奥野製薬工業株式会社

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