特許
J-GLOBAL ID:200903095531326489
パワーLED用リードフレーム及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
狩野 彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-368650
公開番号(公開出願番号):特開2006-179541
出願日: 2004年12月21日
公開日(公表日): 2006年07月06日
要約:
【課題】部品の組立てが不要で、不良品発生率が低く、比較的低コストのパワーLED用リードフレームを提供するとともに、部品の組立てが不要で、不良品発生率が低く、比較的低コストであり、加工スピードが高いパワーLED用リードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】ヒートシンク部1と少なくとも片側のリード部3とが同一金属材料で一体に製造されていることを特徴とするパワーLED用リードフレームによって達成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ヒートシンク部と少なくとも片側のリード部とが同一金属材料で一体に製造されていることを特徴とするパワーLED用リードフレーム。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L33/00 N
, H01L23/48 F
Fターム (7件):
5F041AA33
, 5F041AA41
, 5F041AA42
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA43
引用特許:
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