特許
J-GLOBAL ID:200903006969383075
静電放電衝撃に対する保護機能が内蔵された高輝度発光ダイオード
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小倉 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-267552
公開番号(公開出願番号):特開2006-093697
出願日: 2005年09月14日
公開日(公表日): 2006年04月06日
要約:
【課題】Al2O3基板構造の発光源であるInGaN,GaN系発光ダイオードチップが有する脆弱な静電放電衝撃性を解決できる発光ダイオードを提供する。【解決手段】リードフレームに静電衝撃保護素子をクリームソルダーで付着した後,熱硬化性樹脂の白色TiO2でトランスファーモールド方式により,表面に反射板を有する反射カップを形成し,この表面に反射板を有する反射カップ内部の発光ダイオードダイパッドにInGaN,GaN系の発光ダイオードチップをダイボンディング及びワイヤーボンディングし,表面に反射板を有する反射カップの内部に光透過エポキシ樹脂を充填した後,ソーイング工程またはトリミング工程,フォーミング工程により個別化することで,静電放電衝撃に強い高輝度発光ダイオードを製造する。【選択図】図1a
請求項(抜粋):
一対の陰極リードと陽極リードからなるリードフレームと,前記陰極及び陽極リードの上側に設けられ,発光ダイオードの光を一方向に送るための表面に反射板を有する反射カップと,該反射カップの内側に挿入された静電放電衝撃保護素子と,前記陰極リードのダイパッドカップに付着されたGaN,InGaN系のチップと,前記陰極及び陰極リードと発光ダイオードチップの通電のための通電ワイヤーと,前記反射カップの内側に設けられる光透過性エポキシ樹脂とからなる発光ダイオードにおいて,
前記反射カップがTiO2系白色熱硬化性樹脂からトランスファーモールドにより製作され,モールド前に発光ダイオードの光が放射される方向に,前記反射カップの壁面が位置する1箇所以上の静電放電衝撃保護素子を,クリームソルダーで付着し,その上にTiO2系白色熱硬化性樹脂を,トランスファーモールディングし,トリミング及びフォーミングにより個別化されることを特徴とする静電放電衝撃に対する保護機能が内蔵された高輝度発光ダイオード。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
5F041AA03
, 5F041AA23
, 5F041BB13
, 5F041BB25
, 5F041CA40
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA43
, 5F041DA56
, 5F041DA83
引用特許:
審査官引用 (13件)
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チップ型発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-231028
出願人:ローム株式会社
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特開昭62-202574
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半導体発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-293165
出願人:ローム株式会社
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フルカラー半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-157307
出願人:松下電子工業株式会社
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表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-360045
出願人:株式会社シチズン電子
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-157461
出願人:松下電工株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-300126
出願人:豊田合成株式会社, サンケン電気株式会社
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静電対策表面実装型LED
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-202499
出願人:スタンレー電気株式会社
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発光ダイオード及び製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-034931
出願人:日亜化学工業株式会社
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特開昭53-094795
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レンズ付LED光源
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-614512
出願人:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-306349
出願人:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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紫外/青色光を可視光に効率良く変換する紫外/青色LED-蛍光体デバイス
公報種別:公表公報
出願番号:特願平10-542094
出願人:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
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