特許

J-GLOBAL ID：200903005587827279

絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板

発明者： 神代 恭 ,  小林 和仁 ,  高橋 敦之 ,  森田 高示 ,  田邊 貴弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155066
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345103
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】絶縁信頼性及び取扱性に優れた絶縁ワニスとその絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂とセラミックウィスカーなどの電気絶縁性ウィスカーからなる絶縁ワニスであって、さらに数平均分子量が10,000以上のフェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂および高分子量エポキシ樹脂から選ばれる高分子材料を添加した絶縁ワニス。

請求項（抜粋）：

樹脂と電気絶縁性ウィスカーからなる絶縁ワニスであって、数平均分子量が10,000以上の高分子材料を含むことを特徴とする絶縁ワニス。

IPC (5件)：

C09D163/00 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24 303 ,  C09D 5/25 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C09D163/00 ,  B05D 5/12 D ,  B05D 7/24 303 G ,  C09D 5/25 ,  H05K 3/46 T

Fターム (28件)：

4D075CA23 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA03 ,  4D075EA07 ,  4D075EB33 ,  4D075EB44 ,  4D075EB52 ,  4D075EB56 ,  4D075EC22 ,  4D075EC53 ,  4J038DB001 ,  4J038DF061 ,  4J038HA246 ,  4J038HA476 ,  4J038KA19 ,  4J038MA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346GG02 ,  5E346HH08 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特許第3932635号
  
• プリント配線板用のプリプレグ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-011351   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-163169   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁ワニスの製造方法及びこの方法によって得られた絶縁ワニス並びにこの絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-275377   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-022219   出願人：日立化成工業株式会社
• 特許第3932635号