特許

J-GLOBAL ID：200903005611024093

ウエハ研磨装置および研磨方法

発明者： 三橋 秀男 ,  大井 聡 ,  山森 篤 ,  稲葉 精一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333947
公開番号（公開出願番号）：特開平11-165255
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 研磨量のむらをなくして収量を増加させることができるウエハ研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】 研磨定盤2の回転に伴って回転する研磨布3に研磨剤供給部5から研磨剤4を供給し加圧機構14によりウエハ1をキャリアヘッド6ごと研磨布3に押圧しながらスピンドル13で回転させ、キャリアヘッド6とリテーナ9はクロスローラベアリング7により独立に回転するようになっており、キャリアヘッド6とウエハ1が回転しても、回転しない加圧機構14に固定されたストッパ15とシャフト16とが接触することでリテーナ9の回転は防止される。これにより、ウエハ1の回転とリテーナ9の回転とには速度差が発生し、相対的にみれば溝10はウエハ1の周囲を回転していることになるので、研磨剤4の流入量はウエハ1の円周方向に平均化される。

請求項（抜粋）：

回転自在な研磨定盤と、前記研磨定盤上に設けられた研磨布と、前記研磨布の表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、被研磨対象であるウエハを研磨するために前記ウエハを前記研磨布に所定の圧力で押圧するウエハ押圧手段と、前記ウエハを囲撓させて配置され前記研磨布に接触する面に内周方向側部と外周方向側部と挿通する複数本の溝を設けたリング形状のリテーナと、前記リテーナを前記研磨布に所定圧力で押圧するリテーナ押圧手段と、前記ウエハと前記リテーナを研磨布上で回転させる回転駆動手段と、前記ウエハと前記リテーナの回転速度に差を発生させる回転速度差発生手段とを含むことを特徴とするウエハ研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-062528   出願人：新日本製鐵株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-003768   出願人：株式会社東芝
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-108887   出願人：住友金属工業株式会社
• 研磨方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-049395   出願人：株式会社日立製作所