特許
J-GLOBAL ID：200903005746360123
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336862
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178274
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、良好なビアホールをレーザー加工により形成する。【解決手段】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂からなる絶縁接着剤付き銅箔、及びエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂及び光重合開始剤からなる光・熱硬化型アンダーコート剤、を使用し、両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、内層回路表面を粗化する工程、内層回路基板の両面または片面に光・熱硬化型アンダーコート剤2を塗布した後、光照射してタックフリー化する工程、該アンダーコート剤を塗布した内層回路基板上に、絶縁接着剤付き銅箔1を重ね合わせ、加熱硬化して一体化する工程、及び外層回路と内層回路銅箔を接続するためのビアホールをレーザー加工により形成する工程、からなる。
請求項（抜粋）：
ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、(1)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂からなる絶縁接着剤付き銅箔、及び(2)エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂及び光重合開始剤からなる光・熱硬化型アンダーコート剤、を使用し、(A)両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、(B)内層回路表面を粗化する工程、(C)内層回路基板の両面または片面に光・熱硬化型アンダーコート剤(2)を塗布した後、光照射してタックフリー化する工程、(D)該アンダーコート剤を塗布した内層回路基板上に、絶縁接着剤付き銅箔(1)を重ね合わせ、加熱硬化して一体化する工程、及び(E)外層回路と内層回路銅箔を接続するためのビアホールをレーザー加工により形成する工程、からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
