特許
J-GLOBAL ID:200903005825623210
超臨界流体処理装置及びその方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-412702
公開番号(公開出願番号):特開2005-175178
出願日: 2003年12月11日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 本発明の目的は、機械的な攪拌を用いずに微細構造を有する基板をパターン倒れが無く、短時間で均一に洗浄又は乾燥させることができる超臨界流体処理装置とその方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、高圧容器内の保持手段に被処理物を載置し、前記高圧容器内に溶媒となる常温及び常圧では気体で高圧下では液体となる流体を液体又は超臨界状態で導入して前記被処理物を洗浄又は乾燥させる超臨界流体処理装置において、前記保持手段は前記被乾燥物を加熱する複数の独立した加熱源を有する加熱手段を備えたことを特徴とする超臨界流体処理装置にある。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
高圧容器内の保持手段に被処理物を載置し、前記高圧容器内に溶媒となる常温及び常圧では気体で高圧下では液体となる流体を液体又は超臨界状態で導入して前記被処理物を洗浄又は乾燥させる超臨界流体処理装置において、前記保持手段は前記被乾燥物を加熱する複数の独立した加熱源を有する加熱手段を備えたことを特徴とする超臨界流体処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/30 570
, H01L21/304 647Z
Fターム (2件):
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開昭50-12653号公報
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超臨界乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-248672
出願人:日本電信電話株式会社
審査官引用 (5件)
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超臨界乾燥方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-112483
出願人:日本電信電話株式会社
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熱板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-202372
出願人:東京エレクトロン株式会社
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高圧下ウエハ処理および乾燥の方法および装置
公報種別:公表公報
出願番号:特願2001-552036
出願人:セミトゥール・インコーポレイテッド
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