特許
J-GLOBAL ID：200903006033135576
多層配線板および半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001575
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289121
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 インピーダンス不整合部の少ない配線構造を有する多層配線板および半導体デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 一方の面にインナーパッドが形成され、他方の面にアウターパッドが形成され、インナーパッドとアウターパッドとが、配線パターンおよび導体ポストにより電気的に接続された多層配線板であって、少なくとも、クロック配線、および、クロックと同期した信号が流れる信号配線が、インナーパッドから、1個以上の導体ポスト、1層の配線パターン、1個以上の導体ポストの順に経由して、アウターパッドに接続されていることを特徴とする多層配線板及びこれを用いた半導体デバイス。
請求項（抜粋）：
一方の面にインナーパッドが形成され、他方の面にアウターパッドが形成され、インナーパッドとアウターパッドとが、配線パターンおよび導体ポストにより電気的に接続された多層配線板であって、少なくとも、クロック配線、および、クロックと同期した信号が流れる信号配線が、次のいずれかの接続構造からなることを特徴とする多層配線板。(a)インナーパッドから、1個以上の導体ポスト、1層の配線パターン、1個以上の導体ポストの順に経由して、アウターパッドに接続されている構造。(b)インナーパッドから、1層の配線パターン、1個以上の導体ポストの順に経由して、アウターパッドに接続されている構造。(c)インナーパッドから、1個以上の導体ポスト、1層の配線パターンの順に経由して、アウターパッドに接続されている構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 301
, H01L 23/12 501
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/12 501 B
, H01L 23/12 N
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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