特許
J-GLOBAL ID：200903006076142193
マルチ機能テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-074755
公開番号（公開出願番号）：特開2009-279750
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】物理的に異なる低次元構造体から構成される装置を受取基板上に製造する方法を提供する。【解決手段】複数の細長い構造体(7)の各々の物質組成がその長さ方向に沿って変化することにより、細長い構造体内において物理的に異なる第1および第2の部分が形成されるように、第1の基板(3)上に、細長い構造体(5)を形成する工程を含む。物理的に異なる第1および第2の装置(1,2)が細長い構造体中において形成される。物理的に異なる第1および第2の部分は、それらが製造された後に、細長い構造体の中において形成されてもよい。細長い構造体は被覆され、第2の基板(7)に移動されてもよい。物理的に異なる第1および第2の装置(1,2)を共通の基板上に設けることが必要とされる回路基板の形成方法を改善することができる。特に、移動工程は1回だけしか必要とされない。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の細長い構造体の各々の物質組成、物質組成の特徴、断面形状、断面の面積、配向のうち少なくとも1つがその長さ方向に沿って変化することにより、少なくとも、物理的に異なる第1の部分および第2の部分が上記細長い構造体の中に形成されるように、第1の基板上に、上記細長い構造体を形成する工程、並びに
1つ以上の細長い構造体の第1の部分を備える第1の装置、および1つ以上の細長い構造体の第2の部分を備える第2の装置を少なくとも形成する工程、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (6件)：
B82B 3/00
, C01B 33/02
, H01L 29/06
, H01L 21/823
, H01L 27/088
, H01L 27/092
B82B3/00
, C01B33/02 Z
, H01L29/06 601N
, H01L27/08 102B
, H01L27/08 321C
4G072AA02
, 4G072BB09
, 4G072GG03
, 4G072KK11
, 4G072NN10
, 4G072NN13
, 4G072QQ09
, 4G072UU01
, 5F048AB04
, 5F048AC01
, 5F048AC03
, 5F048BA16
, 5F048BD07
, 5F048BF16
, 5F048CB01
, 5F048CB07
