特許
J-GLOBAL ID：200903006119846920
接点部を有する回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132504
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321976
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 フィルムキャリア、面状プローブにおいて、細径化、狭ピッチ化した貫通孔に対して、従来よりも成長不良数が抑制された接点部を有する回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁性基板1の一方の面1aから、該基板の他方の面または内部に設けられた導電性回路2を露出させる貫通孔3を設け、該貫通孔内に導電性物質を充填し導通路4とし、かつ該導通路の開口端部をバンプ接点5などの接点部とするに際し、導通路4のうち、少なくとも導電性回路と接触する部分4aを貴金属とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の一方の面から、該絶縁性基板の他方の面または内部に設けられた導電性回路を露出させる貫通孔が1以上設けられ、該貫通孔内に導電性物質が充填されて導通路とされかつ該導通路の開口端部が接点部とされた構造を有し、充填された導電性物質のうち、少なくとも導電性回路と接触する部分が貴金属であることを特徴とする、接点部を有する回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/34 501
, H05K 3/40
H05K 1/11 N
, H05K 3/34 501 D
, H05K 3/40 K
