特許
J-GLOBAL ID：200903006182187236

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
北島 正邦

北島 正邦 について

, 
上田 啓介

上田 啓介 について

, 
松木 隆一

松木 隆一 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-111642
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270531
出願日： 2007年04月20日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】信頼性の高い層間接続が得られるスタックビア構造を有する多層配線基板を提供する。【解決手段】配線層20を備えた基板10と、配線層20の上に形成され、配線層20に到達するビアホールVH1が設けられた層間絶縁層30と、ビアホールVH1内からその近傍の層間絶縁層30の上に形成されたビアパッド40とから構成される層間接続構造が複数積層されて、複数のビアパッド40,42,44が垂直方向に積み重なって相互接続されたスタックビア構造5とを含み、各ビアパッド40,42,44の上面中央部に周縁部より窪んだ凹部Cが設けられており、下側のビアパッドの凹部Cの底面に上側のビアパッドの最下部が配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線層を備えた基板と、 前記配線層の上に形成され、前記配線層に到達するビアホールが設けられた層間絶縁層と、前記ビアホール内からその近傍の前記層間絶縁層の上に形成されたビアパッドとから構成される層間接続構造が複数積層されて、複数の前記ビアパッドが垂直方向に積み重なって相互接続されたスタックビア構造とを有し、 前記複数のビアパッドにおいて、各ビアパッドの上面中央部に周縁部より窪んだ凹部が設けられており、上側の前記ビアパッドの最下部が下側の前記ビアパッドの前記凹部の底面にそれぞれ配置されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 N
Fターム (19件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE08 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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