配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176687
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368152
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板上に、配線パターン及び半導体部品との接続電極を含む配線層を有し、前記接続電極上に最表面が金、銀、錫、はんだから選ばれるめっき層を形成した後に、前記めっき層表面を表面処理する配線基板の製造方法において、ウェット処理により半導体部品との接合信頼性を確保できるような配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】前記表面処理が、チオ尿素、テトラエチレンペンタミン、テトラエチレンテトラミン、メルカプト酢酸、シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、アミノカルボン酸類のうち少なくとも1つを含む表面処理液で洗浄することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、配線パターン及び半導体部品との接続電極を含む配線層を有し、前記接続電極上に最表面が金、銀、錫、はんだから選ばれるめっき層を形成した後に、前記めっき層表面を表面処理する配線基板の製造方法において、前記表面処理が、チオ尿素、テトラエチレンペンタミン、テトラエチレンテトラミン、メルカプト酢酸、シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、アミノカルボン酸類のうち少なくとも1つを含む表面処理液で洗浄することを特徴とする配線基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-247896
特開平4-247896
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-279895 出願人：イビデン株式会社

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