特許
J-GLOBAL ID：200903006258401135
加工用基板固定装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田中 秀晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-274290
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106134
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】ウェーハチャック面の平坦度を劣化させずにウェーハへのダメージを低減させ、ウェーハ加工精度を高水準に維持することができるウェーハチャックを提供する。また、チャック表面に”ポケット”が発生することを防止し、”ポケット”に加工粉が入り込んで加工粉がウェーハ裏面にキズをつけたりウェーハ裏面に再付着することを防止できるウェーハチャックを提供する。【解決手段】被研磨物16の一面を保持して研磨クロスに前記被研磨物16の他面を当接させる基板固定装置において、前記基板固定装置の前記被研磨物16に接する部分の材質を材質中に含まれる気泡18の直径が1μm以下、気泡の数量が100,000個/mm3以下のセラミックスのポアフリー材とする。また、研削又は研磨によりウェーハ接触部の表面粗さをRmax:1μm以下とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被研磨物の一面を保持して研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる基板固定装置であって、
前記基板固定装置の前記被研磨物に接する部分の材質は、材質中に含まれる気泡の直径が1μm以下のセラミック材である、ことを特徴とする基板固定装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/04 H
, H01L21/304 622H
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058CB02
, 3C058DA17
審査官引用 (7件)
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酸化物単結晶基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-360972
出願人：株式会社東芝, 浜岡東芝エレクトロニクス株式会社
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特開平2-030159
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特開平2-030159
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