特許
J-GLOBAL ID:200903057904701073
焼結炭化硅素基体上に化学蒸着炭化硅素膜をコーティングした半導体ウエハ用真空チャック
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
▲吉▼川 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-315494
公開番号(公開出願番号):特開平11-289003
出願日: 1996年03月18日
公開日(公表日): 1999年10月19日
要約:
【要約】【解決手段】 半導体ウエハ搬送・保持装置の被保持物との接触部分(真空チャックホルダ)が、焼結炭化硅素基体上に化学蒸着炭化硅素膜をコーティングしてなることを特徴とする真空チャックホルダであって、前記化学蒸着炭化硅素膜が、ミラー指数表示(220)面配向結晶構造成分とその他の面配向結晶構造成分の比において、X線回折強度で32倍以上よりなることを特徴とする真空チャックホルダ。【効果】 耐摩耗性が向上すると共に、被保持物との接触部分における静電気の発生が防止され、ごみの付着が低減される。
請求項(抜粋):
半導体ウエハ搬送・保持装置の被保持物との接触部分(真空チャックホルダ)が、焼結炭化硅素基体上に化学蒸着炭化硅素膜をコーティングしてなることを特徴とする真空チャックホルダであって、前記化学蒸着炭化硅素膜が、ミラー指数表示(220)面配向結晶構造成分とその他の面配向結晶構造成分の比において、X線回折強度で32倍以上よりなることを特徴とする真空チャックホルダ。
IPC (3件):
H01L 21/68
, C04B 35/565
, C04B 41/87
FI (3件):
H01L 21/68 P
, C04B 41/87 G
, C04B 35/56 101 X
引用特許:
審査官引用 (7件)
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熱処理治具とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-146964
出願人:東芝セラミックス株式会社
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特開平4-083328
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半導体製造用治具のための炭化珪素質基材の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-129511
出願人:イビデン株式会社
-
回折格子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-054951
出願人:日本ピラー工業株式会社, 株式会社島津製作所
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ガラス製光学素子用の成形型
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-330316
出願人:日本ピラー工業株式会社
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ウエハチヤツク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-210444
出願人:キヤノン株式会社
-
特開平4-083328
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