特許
J-GLOBAL ID：200903006337705115

電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置

発明者：
西山 才人

西山 才人 について

, 
長谷川 浩司

長谷川 浩司 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-228469
公開番号（公開出願番号）：特開2002-039967
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を、ソルダーレジスト層を設けた後に高精度に検査することができる検査方法及び検査装置を提供する。【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープTにX線源33からX線を照射し、X線カメラ34により透過X線を受像することにより得られるX線画像データを用いて検査する。
請求項（抜粋）：
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにX線を照射し、透過X線を受像することにより得られるX線画像データを用いて検査することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
IPC (3件)：
G01N 23/04 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
G01N 23/04 ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/00 Q
Fターム (21件)：
2G001AA01 ,  2G001AA07 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001CA07 ,  2G001DA09 ,  2G001FA01 ,  2G001FA06 ,  2G001GA01 ,  2G001HA07 ,  2G001HA13 ,  2G001JA09 ,  2G001JA11 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001NA11 ,  2G001NA17 ,  2G001NA19 ,  2G001PA11 ,  5F044MM21
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • X線検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-134959   出願人：松下電器産業株式会社
  • プリント配線板の検査方法及びこの方法に用いる検査機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026610   出願人：日立化成工業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-057719   出願人：日本電気株式会社
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