スピンコートにより膜厚を制御する方法および装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山田卓二 , 田中光雄 , 中野晴夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-539391
公開番号（公開出願番号）：特表2009-514671
出願日： 2006年10月27日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

第1工程で基板上の液体を熱的に調整し、例えば半導体ウエハやデータ記憶メディアの上で、粘性のある液体を基板の表面上に所定の領域で均一になるように拡げ、更なる2つの工程で、スピンコートプロセス中またはプロセス前にUV照射を行うための方法および装置が示されている。

請求項（抜粋）：

基板の表面上に、所定の領域に高い均一性で粘性のある液体を拡げる方法であって、 i. サポート上に本質的に水平に基板を配置する工程と、 ii. 基板の表面上に、粘性のあるUV硬化可能な液体を供給する工程と、 iii.基板を回転させて、液体を半径方向外方に拡げる工程と、 iv. 基板上の液体を熱的に調整し、一定の方法でその粘性を部分的に変える工程と、 v. 第1強度のUVを液体に照射し、液体を部分的に硬化させる工程と、 vi. ディスクから余剰の液体を振り落とす工程と、 vii.第2強度のUVを液体に照射し、液体を硬化させる工程と、を含む方法。

IPC (4件)：

B05D 1/40 , B05C 11/08 , B05C 9/14 , H01L 21/027

FI (4件)：

B05D1/40 A , B05C11/08 , B05C9/14 , H01L21/30 564D

Fターム (24件)：

4D075AC64 , 4D075AC94 , 4D075AC96 , 4D075BB33Z , 4D075BB42Z , 4D075BB46Z , 4D075BB94Z , 4D075CA48 , 4D075DA06 , 4D075DA08 , 4D075DB48 , 4D075DC22 , 4D075DC27 , 4D075EA21 , 4F042AA07 , 4F042BA19 , 4F042BA22 , 4F042CC06 , 4F042DB41 , 4F042EB00 , 5F046JA07 , 5F046JA16 , 5F046JA22 , 5F046JA24

引用特許：

審査官引用 (5件)

高精度スピン成膜方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-158113 出願人：松下電器産業株式会社
回転塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-053574 出願人：日本鋼管株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
光記憶媒体の製造方法及び光記憶媒体
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-506016 出願人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ

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