特許

J-GLOBAL ID：200903006434116930

アクチュエータおよびその製造方法

発明者： 與田 光宏 ,  諫本 圭史 ,  年吉 洋
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社 ,  サンテック株式会社 ,  国立大学法人 東京大学
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-160530
公開番号（公開出願番号）：特開2006-334697
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】低電圧駆動が可能で、かつ、容易に製造することができるアクチュエータおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】スペーサを介して支持基板4に固定された第2の支持部31、32と、スペーサを介さずに支持基板4に固着されている固着部33、34と、固着部33、34に一体形成され、可動側櫛歯状電極211、212に間隔を隔てて噛み合う固定側櫛歯状電極331、341と、固着部33、34を第2の支持部31、32に接続する接続部35、36とを有し、固着部33、34は、接続部35、36を撓ませながら第2の支持部31、32に対し支持基板4側に変位した状態で支持基板4に固着し、これにより、固定側櫛歯状電極331、341を可動側櫛歯状電極211、212に対し支持基板4の板厚方向でずれるように初期変位させている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基板と、 前記支持基板上に設けられたスペーサと、 前記スペーサを介して前記支持基板に固定された第1の支持部と、 可動側櫛歯状電極を有し、前記第1の支持部に対して回動可能な質量部と、 前記質量部を前記第1の支持部に対し回動可能とするように、前記第1の支持部と前記質量部とを連結する弾性連結部と、 前記スペーサを介して前記支持基板に固定された第2の支持部と、 前記スペーサを介さずに前記支持基板に固着されている固着部と、 前記固着部に一体形成または接続され、前記可動側櫛歯状電極に間隔を隔てて噛み合う固定側櫛歯状電極と、 前記固着部を前記第2の支持部に直接的または間接的に接続する接続部とを有し、 前記固着部は、前記接続部を撓ませながら前記第2の支持部に対し前記支持基板側に変位した状態で前記支持基板に固着し、これにより、前記固定側櫛歯状電極を前記可動側櫛歯状電極に対し前記支持基板の板厚方向でずれるように初期変位させており、 前記可動側櫛歯状電極と前記固定側櫛歯状電極との間に交流電圧を印加することによって、前記質量部を回動させることを特徴とするアクチュエータ。

IPC (3件)：

B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  H02N 1/00

FI (3件)：

B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H02N1/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• マイクロミラー素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-170291   出願人：富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社

審査官引用 (4件)

• マイクロ揺動素子およびマイクロ揺動素子駆動方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-001440   出願人：富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社
• アクチュエータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-369545   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 光スキャナとその駆動方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205707   出願人：日本電気株式会社
• 三次元構造体およびその製造方法、並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-008727   出願人：ソニー株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• A novel fabrication method of a vertical comb drive using a single SOI wafer for optical MEMS applic
• Self-assembly technique for MEMS vertical comb electrostatic actuator