特許
J-GLOBAL ID：200903006478997454

発光ダイオードモジュール及びその製造方法

発明者：
スーユアン ウェン

スーユアン ウェン について


出願人/特許権者：
エヴァーライト エレクトロニクス カンパニー リミテッド

エヴァーライト エレクトロニクス カンパニー リミテッド について


代理人 (2件)： 山田 行一 ,  野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-159256
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288540
出願日： 2007年06月15日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】レンズを有する発光ダイオードモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュールの製造方法は、基板210上に複数の発光ダイオード封止構造220を形成し、隣接する発光ダイオード封止構造220の間に隙間240を形成する工程と、発光ダイオード封止構造220上に複数のレンズ232を有するレンズ層板230を接合し、レンズ232の各々を発光ダイオード封止構造220の各々の発光ダイオード224上に対応させて配置する工程と、隙間に沿ってカットを行い、複数の発光ダイオードモジュールを形成する工程と、を含む。発光ダイオード封止構造220の各々は、封止支持ベース222と、封止支持ベース222の中に配置された発光ダイオード224と、発光ダイオード224を覆う透明プラスチック材226とを有する。【選択図】図2B
請求項（抜粋）：
基板上に複数の発光ダイオード封止構造を形成し、隣接する前記発光ダイオード封止構造の間に隙間を形成する工程と、 前記発光ダイオード封止構造上に複数のレンズを有するレンズ層板を接合し、前記レンズの各々を前記発光ダイオード封止構造の各々の発光ダイオード上に対応させて配置する工程と、 前記隙間に沿ってカットを行い、複数の発光ダイオードモジュールを形成する工程と、を含み、 前記発光ダイオード封止構造の各々は、封止支持ベースと、該封止支持ベースの中に配置された前記発光ダイオードと、前記発光ダイオードを覆う透明プラスチック材とを有することを特徴とする発光ダイオードモジュールの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA42 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA77 ,  5F041DA92 ,  5F041DB09 ,  5F041EE12 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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