特許
J-GLOBAL ID：200903006566455165
樹脂層付ウェハ、半導体装置およびそれらの製法ならびにそれらに用いられるエポキシ樹脂組成物製タブレット
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345332
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】反りの発生が抑制された信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁基板5の片面に搭載された半導体素子6が、これを内包する状態で硬化樹脂層(エポキシ樹脂組成物硬化体)3によって樹脂封止してなる半導体装置である。そして、上記硬化樹脂層(エポキシ樹脂組成物硬化体)3が、下記の特性(A)を備えたエポキシ樹脂組成物製タブレットにより形成されている。(A)加熱減量が0.05重量%未満。
請求項（抜粋）：
実質的に反りのない半導体装置製造用に用いられる樹脂封止剤であって、下記の特性(A)を備えてなる、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物製タブレット。(A)加熱減量が0.05重量%未満。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/56 C
, H01L 23/30 R
