特許
J-GLOBAL ID：200903006608960680

光電気結合装置

発明者：
松井 輝仁

松井 輝仁 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020108
公開番号（公開出願番号）：特開2003-222746
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、発光素子、受光素子と、光導波路との光学的な結合をより正確に行うことができるとともに、熱により光導波路が変質しにくい等の光電気結合装置を得る。【解決手段】 この発明の光電気結合装置は、電気信号を光信号に変換する発光レーザ5および光信号を電気信号に変換するPINフォトダイオード13が固定されたシリコンマウント1と、シリコンマウント1に一端部が固定されているとともに他端部が他のシリコンマウント1に固定され光信号が通過する光導波路4とを備え、光導波路4は、発光レーザ5およびPINフォトダイオード13と光学的に結合されている。
請求項（抜粋）：
配線基板上の半導体集積回路と一体であり、複数個の前記半導体集積回路間で相互に光信号を用いて信号伝送する光電気結合装置であって、電気信号を前記光信号に変換する発光素子および前記光信号を前記電気信号に変換する受光素子の少なくとも一方が固定されたマウントと、前記マウントに一端部が固定されているとともに他端部が他の前記マウントに固定され前記光信号が通過する光導波路とを備え、前記光導波路は、前記発光素子および前記受光素子と光学的に結合されている光電気結合装置。
IPC (4件)：
G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022
FI (4件)：
G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C
Fターム (24件)：
2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037BA31 ,  2H037CA37 ,  2H037DA02 ,  2H037DA06 ,  2H047KA04 ,  2H047LA14 ,  2H047MA07 ,  2H047QA05 ,  5F073AB16 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA13 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088AA03 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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