特許
J-GLOBAL ID：200903006643098630
回路基板およびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-267846
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111415
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】半導体チップの接続用に用いる半導体基板を縮小することで、チップ間配線数を確保しつつも、より部品コストを低く抑えることが可能な回路基板およびその製造方法並びに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数の半導体チップ2,3間を接続するためのチップ間配線15と、これらの半導体チップ2,3を外部回路に接続するための外部引出配線13とを備えた回路基板1であり、外部引出配線13を第1面5a側に設けてなる絶縁性基板5と、絶縁性基板5の一主面側の中央部に埋め込まれ、絶縁性基板5の第1面5a側に露出している面側にチップ間配線15を設けてなる半導体基板7とからなる。絶縁性基板5の第1面5aと半導体基板7におけるチップ間配線15の形成面とは同一面に配置されていることとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップ間を接続するためのチップ間配線と、これらの半導体チップと外部回路とを接続するための外部引出配線とを備えた回路基板であって、
前記外部引出配線を一主面側に設けてなる絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の一主面側の中央部に埋め込まれ、当該絶縁性基板の一主面側に露出している面に前記チップ間配線を設けてなる半導体基板とからなる
ことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H01L23/52
, H01L25/04
, H01L25/18
H01L23/52 D
, H01L25/04 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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