特許
J-GLOBAL ID：200903006657844962

チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法

発明者：
加瀬 博昭

加瀬 博昭 について

, 
宮田 直秀

宮田 直秀 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084156
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276888
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 チップ部品に対する十分な接続強度を確保しつつ、チップ部品の小型化及び高密度化に対応した小型の短いランドを実現することができると共に、半田ボールの発生を抑制することができ、しかも、チップ部品の位置ズレやチップ立ちのないチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供する。【解決手段】 チップ部品1の外部電極11,11を、プリント基板200上の一対のランド2,2上に半田300を介して接続する。具体的には、各ランド2を電極載置部3と外側張出部4と内側張出部5とで構成する。そして、外部電極11と略同形の略矩形状の電極載置部3の両側に、円弧状の外側張出部4と矩形状の内側張出部5とを張り出す。好ましくは、外側張出部4の張出量y4を電極載置部3の幅Wの1/4倍に設定すると共に、内側張出部5の張出量y5を幅Wの1/5倍に設定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
チップ部品の素体の両端部に設けられた一対の外部電極を、所定距離をおいて対向する一対のランドにそれぞれリフロー半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、 上記各ランドは、 上記外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし且つリフロー半田付け時に上記チップ部品の一方の外部電極が半田ペーストを介して載置された電極載置部と、 上記電極載置部の長さ方向外側に、当該電極載置部の幅の1/4倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲し、リフロー半田付け時に半田ペーストが塗布された外側張出部と、 上記電極載置部の長さ方向内側に、当該電極載置部の幅の1/5倍以下の張出量で張り出され、上記電極載置部から押し出された半田ペーストを受ける内側張出部と を具備することを特徴とするチップ部品実装構造。
IPC (2件)：
H05K3/34 ,  B23K1/00
FI (3件)：
H05K3/34 501D ,  H05K3/34 502D ,  B23K1/00 330E
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319AC15 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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