特許

J-GLOBAL ID：200903006710213937

ダイボンドダイシング一体型フィルム

発明者： 増野 道夫 ,  宇留野 道生 ,  松崎 隆行 ,  桐原 博 ,  川上 広幸 ,  金田 麻衣子 ,  古谷 涼士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-007077
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221336
出願日： 2003年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとの貼り付け時に生じる反りを低減し、その後の巻き取り時の巻きズレ不具合が発生しないダイボンドダイシング一体型フィルムを提供する。【解決手段】支持フィルム(11)上に接着剤層(12)が設けられてなるダイボンドフィルム(1)の接着剤層(12)を有する面と、基材フィルム(21)上に粘着剤層(22)が設けられてなるダイシングフィルム(2)の粘着剤層(22)を有する面とが、対向するように積層された構造を有してなるダイボンドダイシング一体型フィルムであって、上記支持フィルム(11)の25°Cにおける長手方向引っ張り弾性率をA1[GPa]、上記基材フィルム(21)の25°Cにおける長手方向引っ張り弾性率をB1[GPa]としたとき、0.5≦B1/A1≦2.0の関係を満たすダイボンドダイシング一体型フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

支持フィルム(11)上に接着剤層(12)が設けられてなるダイボンドフィルム(1)の接着剤層(12)を有する面と、 基材フィルム(21)上に粘着剤層(22)が設けられてなるダイシングフィルム(2)の粘着剤層(22)を有する面とが、対向するように積層された構造を有してなるダイボンドダイシング一体型フィルムであって、 上記支持フィルム(11)の25°Cにおける長手方向引っ張り弾性率をA1[GPa]、上記基材フィルム(21)の25°Cにおける長手方向引っ張り弾性率をB1[GPa]としたとき、0.5≦B1/A1≦2.0の関係を満たすダイボンドダイシング一体型フィルム。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/52 E

Fターム (30件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC231 ,  4J040FA141 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184704   出願人：リンテック株式会社
• ダイシング用粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-322002   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-358671   出願人：日立化成工業株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社