特許
J-GLOBAL ID：200903005075790179

接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

発明者：
小田川 泰久

小田川 泰久 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358671
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161250
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 低温貼付性及び低吸湿性等に優れ、さらに熱時において高い接着力を有し、耐PCT性に優れる接着フィルム、接着フィルム付き支持部材並びに高温高湿条件下における高い信頼性を確保する半導体装置を提供する。【解決手段】 炭素数が2〜20のアルキレン鎖を有するテトラカルボン酸二無水物(A)及び芳香環を1〜4有する芳香族テトラカルボン酸二無水物(B)を含有してなるテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミン(C)とを反応させて得られるポリイミド樹脂(D)を含有してなる接着フィルム、前記接着フィルムを半導体素子と支持部材の間に挾み、加熱圧着することを特徴とする半導体素子と支持部材との接着法、前記接着フィルムを支持部材に接着させた接着フィルム付き支持部材並びに前記接着フィルムを用いて、半導体素子を支持部材に接着させた構造を含有してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
炭素数が2〜20のアルキレン鎖を有するテトラカルボン酸二無水物(A)及び芳香環を1〜4個有し、芳香環を2つ以上有する場合はその間が単結合又は1つの原子を介して結合する構造を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物(B)を含有してなるテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミン(C)を含有してなるジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂(D)を含有してなる接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
C09J 7/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E
Fターム (64件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DE041 ,  4J040DE042 ,  4J040DF021 ,  4J040DF022 ,  4J040DK021 ,  4J040DK022 ,  4J040EB011 ,  4J040EB012 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC091 ,  4J040EC092 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040ED091 ,  4J040ED092 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EF031 ,  4J040EF032 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040EK111 ,  4J040EK112 ,  4J040EL051 ,  4J040EL052 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA14 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (10件)
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