特許
J-GLOBAL ID：200903006753514752
熱電変換モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
飯郷 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-058033
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273489
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】接触抵抗を極力減らして、熱電素子が持っている抵抗そのものを引き出すことができ、モジュール化によっても熱電素子の性能が劣化しない。【解決手段】熱電変換モジュール1は、p型の熱電素子2とn型の熱電素子3とを交互に配列し、導電性部材4で順次接続して直列回路を構成する。又熱電素子2,3の外方には絶縁性部材5が設けられている。導電性部材4は、銅電極6と、この銅電極6の一面を熱電素子2,3に接合し他面を絶縁性部材5に接合するバインダ7よりなる。バインダ7は平均粒径が1〜10nmである金属微粒子が液体中に分散する導電性ペーストを燒結することによりこれらを接合する。この金属微粒子は、絶縁性部材5、銅電極6、熱電素子2,3に対して良好な接合を達成し得る銀であることが望ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
隣接する熱電素子の端部間を導電性部材によって接続することで複数個の熱電素子を電気的に直列に接続し、この導電性部材の外方を絶縁性部材で被覆する熱電変換モジュールにおいて、前記導電性部材は、電極板と、平均粒径が1〜10nmである金属微粒子が液体中に分散する導電性ペーストを前記熱電素子及び/又は前記絶縁性部材及び/又は前記電極板に塗布した後、前記金属微粒子同士を燒結することにより前記電極板の一面を前記熱電素子に接合し他面を前記絶縁性部材に接合するバインダであることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (4件)：
H01L35/08
, H01L35/32
, H01L35/34
, H02N11/00
H01L35/08
, H01L35/32 A
, H01L35/34
, H02N11/00 A
