特許

J-GLOBAL ID：200903095114553251

熱電モジュール用基板およびそれを用いた熱電モジュール

発明者： 那波 隆之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399255
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203993
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】冷却・昇温特性の向上および高出力化を図るとともに、耐熱サイクル特性を向上させた高信頼性の熱電モジュール用基板およびそれを用いた熱電モジュールを提供する。【解決手段】窒化けい素基板1の少なくとも一方の面に30個以上の熱電素子3を搭載するための金属板2を接合したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

窒化けい素基板の少なくとも一方の面に30個以上の熱電素子を搭載するための金属板を接合したことを特徴とする熱電モジュール用基板。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/02 ,  H02N 11/00

FI (3件)：

H01L 35/32 Z ,  H01L 35/02 ,  H02N 11/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 窒化ケイ素複合基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306497   出願人：住友電気工業株式会社
• 光素子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-290443   出願人：三菱マテリアル株式会社