半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199024
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012654
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】内部及び外部ボイドが少なく、かつ耐半田信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填材(D)及びエポキシ基とポリエーテール基を有するシリコーンオイル(E)を含有し、硬化促進剤(C)が少なくともテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを含み、無機充填材(D)が全組成物の80〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填材(D)及びエポキシ基とポリエーテール基を有するシリコーンオイル(E)を含有し、硬化促進剤(C)が少なくともテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを含み、無機充填材(D)が全組成物の80〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/20 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08G 59/20 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CC03X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD20W , 4J002CP18Y , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EN066 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GJ02 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036CD14 , 4J036CD16 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-319366 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-144421 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-144422 出願人：住友ベークライト株式会社

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