特許
J-GLOBAL ID：200903006914479235

光モジュール及び光モジュールの製造方法

発明者：
矢島 猛

矢島 猛 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-321983
公開番号（公開出願番号）：特開2007-127925
出願日： 2005年11月07日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】ハウジングと光半導体素子を備えたステムとを、十分な接着強度で組み立てた光モジュールを提供する。【解決手段】光半導体素子(14)により光信号および電気信号の一方から他方への変換を行う光モジュール(1)は、光半導体素子(14)を支持するステム(26)と、ステム(26)に接合されると共に光半導体素子(14)を封止するキャップ部材(16)と、光半導体素子(14)と対向するようにレンズ(10)を保持するハウジング(12)とを備え、キャップ部材(16)とステム(26)との間に段差部が形成されて、その段差部を覆うように、接着剤(50)が塗布される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光電変換素子により光信号および電気信号の一方から他方への変換を行う光モジュールにおいて、 前記光電変換素子を支持する基台と、 前記基台に接合されると共に、前記光電変換素子を被うキャップ部材と、 前記光電変換素子と対向するように光部品を保持するハウジングと、 前記キャップ部材及び前記基台の少なくとも一方に、又は前記キャップ部材と前記基台との間に形成された段差部と、 前記段差部を覆うように形成された接着剤と、 を備えていることを特徴とする光モジュール。
IPC (4件)：
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (4件)：
G02B6/42 ,  H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (70件)：
2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC12 ,  2H137AC14 ,  2H137BA01 ,  2H137BB03 ,  2H137BB12 ,  2H137BB22 ,  2H137BB24 ,  2H137BB25 ,  2H137BB31 ,  2H137BC02 ,  2H137BC03 ,  2H137BC14 ,  2H137BC71 ,  2H137CA02 ,  2H137CA03 ,  2H137CA06 ,  2H137CA07 ,  2H137CA15A ,  2H137CA16C ,  2H137CA34 ,  2H137CA35 ,  2H137CA45 ,  2H137CA51 ,  2H137CA75 ,  2H137CA78 ,  2H137CB06 ,  2H137CB22 ,  2H137CB25 ,  2H137CB26 ,  2H137CB32 ,  2H137CB33 ,  2H137CC03 ,  2H137CC04 ,  2H137CC08 ,  2H137CC22 ,  2H137DA12 ,  2H137DA13 ,  2H137DA27 ,  2H137DA33 ,  2H137EA06 ,  2H137GA02 ,  2H137HA05 ,  2H137HA09 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA73 ,  5F041DA76 ,  5F041DC26 ,  5F041DC66 ,  5F041EE04 ,  5F041EE06 ,  5F041EE16 ,  5F041FF14 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB05 ,  5F173MC04 ,  5F173ME03 ,  5F173ME23 ,  5F173ME64 ,  5F173ME83 ,  5F173ME85
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (14件)
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