半導体光結合装置及びその組立方法

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出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119060
公開番号（公開出願番号）：特開平10-307221
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】光集積回路,光導波路,光合分波器,光スイッチなどの半導体光結合装置において、光導波路に挿入して光を分離,透過するフィルタ、及び溝の形状,形成方法を適正化する。【解決手段】予め、光導波路6の途中でダイシング切断したU字,半円などの溝8を形成し、次に溝8に適したフィルタ形状のものを選定し、フィルタホルダに固定後、光導波路上に光結合調整,固定する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された光集積回路,光導波路,光合分波器,光スイッチなどの光素子と、前記光素子の光入力端に光結合するように設けられた半導体素子と、光出力端に光結合するように設けられた光ファイバと、光伝送路の波長選択,光路切り替えを行うフィルタからなる半導体光結合装置において、前記光伝送路の一部に溝を設け、前記フィルタの一部に角形ブロック接合後、前記溝にブロック付フィルタを挿入して接着固定することを特徴とする半導体光結合装置。

IPC (5件)：

G02B 6/12 , G02B 6/30 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/12 F , G02B 6/30 , G02B 6/42 , H01S 3/18 , H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

光送受信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-003335 出願人：日本電信電話株式会社
特開平1-144003
光伝送装置用部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-211824 出願人：富士通株式会社

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