相互結合システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068143
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069931
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】高周波分配ファブリックに同軸ケーブルを使用する際に、コスト削減と小形化が可能な相互結合システムを提供する。【解決手段】本相互結合システムは、電気信号を伝える信号導体と前記各信号導体にそれぞれ結合する複数の接触パッドを有する回路基板と、前記接触パッドに隣接して緩めて取外すことが可能に配置されかつ相互に分離した導電性連鎖となって並べられた導電性と磁性を示す球形粒子が不導体マトリックス材料中に配置されたエラストマー圧縮相互結合体と、前記エラストマー圧縮相互結合体に隣接して緩めて取外すことが可能に配置されかつ低信号ロスを示す誘電体材料と結合材料から作られた高周波フレックス回路を有する。

請求項（抜粋）：

(A)電気信号を伝える信号導体(70)を有する回路基板(50)と、(B)前記導体の中の1個の導体に結合する少くとも1個の接触パッド(56、74)と、(C)前記回路基板の前記接触パッドに隣接して緩めて取外すことが可能に配置された第1の外表面および第2の外表面を有する圧縮相互結合体(40)と、(D)信号導体(30、88)に結合されかつ前記エラストマー圧縮相互結合体の前記第2の外表面に隣接して緩めて取外すことが可能に配置された少くとも1個の接触パッド(92)を有する高周波フレックス回路(36)とを有することを特徴とする相互結合システム(10)。

IPC (2件)：

H01R 9/09 , H01R 9/05

FI (2件)：

H01R 9/09 C , H01R 9/05 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-133468
低誘電率フレキシブル基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-202589 出願人：日本メクトロン株式会社
誘電体基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-031230 出願人：ジャパンゴアテックス株式会社

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