特許
J-GLOBAL ID：200903007014622020

多層配線基板装置

発明者：
吉本 義弘

吉本 義弘 について

, 
島田 規広

島田 規広 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-138190
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319512
出願日： 2005年05月11日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 スイッチングモジュール部と受信モジュール部とが一体化されており、アイソレーション性能に優れた多層配線基板装置を得る。 【解決手段】 送信信号と受信信号とを切り換えるためのスイッチングIC41と、スイッチングICと組み合わされてデュプレクサを構成しているSAWフィルタ42と、インピーダンス整合素子43と、スイッチングモジュール用グラウンド電極としての内部導体パターン13とを有するスイッチングモジュール部3と、増幅用IC44と、ミキサーIC45と、段間フィルタとしてのSAWフィルタ46と、インピーダンス整合素子としてのインダクタ素子47と、受信モジュール用グラウンド電極としての内部導体パターン25とを有する受信モジュール部4とを有し、スイッチングモジュール用グラウンド電極及び受信モジュール用グラウンド電極が基板本体2内に形成されておりかつ分離されている、多層配線基板装置1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の内部導体パターンと、少なくとも1つの内部導体パターンに接続された少なくとも1つのビアホール電極とを有し、少なくとも一方面に電子部品素子が搭載される実装部が設けられている基板本体と、前記基板本体の一方面に実装された少なくとも1つの電子部品素子とを備える多層配線基板装置であって、 送信信号と受信信号とを切り換えるためのスイッチングICと、スイッチングICと組み合わされてデュプレクサを構成しているフィルタ素子と、インピーダンス整合素子と、スイッチングモジュール用グラウンド電極とを有するスイッチングモジュール部と、 受信信号を増幅する増幅用ICと、ミキサーICと、段間フィルタと、インピーダンス整合素子と、受信モジュール用グラウンド電極とを有する受信モジュール部とを備え、 前記スイッチングモジュール用グラウンド電極及び受信モジュール用グラウンド電極が前記基板本体内に設けられており、かつ分離されていることを特徴とする、多層配線基板装置。
IPC (3件)：
H04B 1/40 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H04B1/40 ,  H01L23/12 301Z ,  H05K3/46 Q
Fターム (20件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB06 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346HH08 ,  5K011AA04 ,  5K011AA16 ,  5K011BA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA03 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA04 ,  5K011KA08 ,  5K011KA18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (12件)
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