特許
J-GLOBAL ID：200903058987373958
高周波複合スイッチモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
尾股 行雄
, 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203443
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048405
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】各回路のアイソレーションをより一層向上し、同時に信号の伝達ロスを減少した高周波複合スイッチモジュールを提供する。【解決手段】アンテナに接続され、それぞれ通信方式や通過帯域の異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路1と、分波された各送受信系をそれぞれの外部送信回路と外部受信回路に切換接続するスイッチ回路2と、送信信号の高調波を除去するフィルタ回路3を少なくとも有している。これら送受信系を構成する前記複数回路の一部が多層基板20内に内蔵されると共に、他の一部の部品P1、P2が前記多層基板上に搭載されている。この高周波複合スイッチモジュール10は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向(縦方向)の構成とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
アンテナに接続され、それぞれ通信方式や通過帯域の異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路と、分波された各送受信系をそれぞれの外部送信回路と外部受信回路に切換接続するスイッチ回路と、送信信号の高調波を除去するフィルタ回路を少なくとも有し、これら送受信系を構成する前記複数回路の一部が誘電体を複数積層して構成された多層基板内に内蔵されると共に、他の一部の部品が前記多層基板上に搭載されて成る高周波複合スイッチモジュールであって、
前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向(縦方向)の構成とすることを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5K011DA02
, 5K011DA22
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011JA03
, 5K011KA05
