マイクロホン実装回路基板および該基板を搭載する音声処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268520
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078981
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、マイクロホンを実装する回路基板や装置の小型化・低コスト化や信頼性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】基台11の中央部に音圧により振動する振動膜12を形成するとともに、この振動膜12の周囲を囲む支持部13が背面板14を支持して振動膜12に対面させることにより、振動膜12と背面板14との間に支持部13を介装して振動膜12の振動空間Sを確保する積層構造に構成することによって、半導体製造技術により作製可能でコンデンサ型マイクロホンとして機能するチップマイクロホン10を実現し、このチップマイクロホン10をモジュール化して回路基板に実装する。

請求項（抜粋）：

音圧により振動する振動膜と、該振動膜に対面する背面板と、振動膜と背面板との間に配設されて該振動膜の振動空間を確保する支持部とを備えて、これら振動膜、支持部および背面板を積層構造に形成したチップマイクロホンをそのまま、あるいは該チップマイクロホンをパッケージングしたモジュールとして、回路基板に実装したことを特徴とするマイクロホン実装回路基板。

IPC (3件)：

H04R 1/04 , H04R 3/00 320 , H04R 19/04

FI (3件)：

H04R 1/04 Z , H04R 3/00 320 , H04R 19/04

Fターム (4件)：

5D017BD04 , 5D017BD05 , 5D020BB12 , 5D021CC19

引用特許：

審査官引用 (9件)

特表昭60-501784
特開昭62-151099
振動型半導体素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-093667 出願人：株式会社村田製作所

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