特許
J-GLOBAL ID:200903007187947812

音響検出機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北村 修一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-256669
公開番号(公開出願番号):特開2004-096543
出願日: 2002年09月02日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】簡単なプロセスで製造が可能で寄生容量の低減も可能なコンデンサマイクロホンを構成する。【解決手段】支持基板と活性層とで成るSOI基板Aをエッチング処理することにより、支持基板を取り除いて活性層によって振動板Bを形成し、この振動板Bと対向する側に低誘電率の有機膜で成る犠牲層を形成し、この外面にめっきの技術により複数のアコースティックホールCaを有した金属材で成る背電極Cを形成した後、犠牲層のうちスペーサDとして機能する部位以外の領域を取り除く処理により振動板Bと背電極Cとの間に間隙を形成した。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
単結晶シリコン基板にコンデンサを形成する一対の電極を有し、この一対の電極のうち一方の電極はアコースティクホールに相当する貫通穴を少なくとも1つ形成した背電極であり、他方の電極は振動板である音響検出機構において、 前記振動板が単結晶シリコンにて形成されると共に、前記背電極がめっき技術にて形成される金属膜で成り、前記振動板と前記背電極との電極間距離を決めるスペーサが犠牲層の一部から成ることを特徴とする音響検出機構。
IPC (2件):
H04R19/04 ,  H04R31/00
FI (2件):
H04R19/04 ,  H04R31/00 C
Fターム (3件):
5D021CC02 ,  5D021CC06 ,  5D021CC20
引用特許:
審査官引用 (8件)
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