特許
J-GLOBAL ID：200903007197738626

高周波用熱可塑性樹脂組成物及び成形品

発明者：
山本 広志

山本 広志 について

, 
大津 正明

大津 正明 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218828
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059702
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】1GHz以上の高周波数領域で大きな比誘電率と、小さな誘電正接と、小さな比誘電率の温度係数を有する成形品を得ることのできる高周波用熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と液晶ポリマー樹脂の少なくとも一方からなる熱可塑性樹脂と、チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナから選ばれる少なくとも1種の無機充填材と、酸化剤可溶性無機充填材とを含有して高周波用熱可塑性樹脂組成物を調製する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と液晶ポリマー樹脂の少なくとも一方からなる熱可塑性樹脂と、チタニア、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム及びアルミナから選ばれる少なくとも1種の無機充填材と、酸化剤可溶性無機充填材とを含有して成ることを特徴とする高周波用熱可塑性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L25/00 ,  B29C45/14 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/08 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L67/04 ,  C08L101/12
FI (9件)：
C08L25/00 ,  B29C45/14 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/08 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L67/04 ,  C08L101/12
Fターム (72件)：
4F071AA02 ,  4F071AA22 ,  4F071AA43 ,  4F071AA80 ,  4F071AA84 ,  4F071AA88 ,  4F071AB18 ,  4F071AB19 ,  4F071AB21 ,  4F071AD01 ,  4F071AD05 ,  4F071AE17 ,  4F071AF12 ,  4F071AF40Y ,  4F071AH13 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4F206AA13 ,  4F206AA27 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AB24 ,  4F206AB25 ,  4F206AD03 ,  4F206AD08 ,  4F206AE10 ,  4F206AG03 ,  4F206AH36 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB13 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4J002BC031 ,  4J002BC041 ,  4J002BC081 ,  4J002BC111 ,  4J002BC121 ,  4J002CF181 ,  4J002DA067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE237 ,  4J002DG037 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ037 ,  4J002FA017 ,  4J002FA047 ,  4J002FA067 ,  4J002FB076 ,  4J002FB086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FB166 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD170 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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