特許
J-GLOBAL ID：200903007268313559

超電導板状体の接続方法及びその接続部

発明者：
小西 昌也

小西 昌也 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 中野 稔 ,  服部 保次 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207672
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063695
出願日： 2003年08月18日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】薄膜超電導体の接続を、接続抵抗を減らし、かつコンパクトに、作業性良く接続できる接続方法である。【解決手段】基材1上に超電導薄膜2が形成されてなる超電導板状体3の接続方法であって、接続対象である2つの超電導板状体3,3′の超電導薄膜表面の一部が互いに接触するように組み合わせ、かつ当該接触した双方の超電導薄膜2,2′の結晶方位がほぼ一致するように位置調整した後、該超電導薄膜2,2′が接触する部分に続く薄膜面に、前記超電導薄膜と同種の超電導薄膜4,4′を堆積させることを特徴とする超電導板状体の接続方法である。接続する超電導薄膜4、4′には導電性の保護膜6,6′を形成し、その上から樹脂若しくはセラミック接着剤7、7′で覆うとより好ましい。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基材上に超電導薄膜が形成されてなる超電導板状体の接続方法であって、接続対象である2つの超電導板状体の超電導薄膜表面の一部が互いに接触するように組み合わせ、かつ当該接触した双方の超電導薄膜の結晶方位がほぼ一致するように位置調整した後、該超電導薄膜が接触している部分に続く薄膜面に、前記超電導薄膜と同種の超電導薄膜を堆積させることを特徴とする超電導板状体の接続方法。
IPC (2件)：
H01R4/68 ,  H01R43/00
FI (2件)：
H01R4/68 ,  H01R43/00 Z
Fターム (17件)：
5E051GA04 ,  5E051GA06 ,  5E051GA09 ,  5E051GB10 ,  5G321AA01 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA46 ,  5G321CA50 ,  5G321DA08 ,  5G321DB35 ,  5G321DB37 ,  5G321DB39 ,  5G321DB41
引用特許：
審査官引用 (6件)
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