特許
J-GLOBAL ID：200903007522511668

ウエーハの分割方法

発明者：
永井 祐介

永井 祐介 について

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小林 賢史

小林 賢史 について

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長澤 唯人

長澤 唯人 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-157858
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332556
出願日： 2005年05月30日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 ウエーハの分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射して変質層を形成し、変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割方法において、抗折強度を低下させることなく容易に分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】 表面に格子状に形成された分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの厚さ方向中間部に照射し、ウエーハの厚さ方向中間部に内部変質層を形成する内部変質層形成工程と、パルスレーザー光線をウエーハの少なくとも一方の面付近に分割予定ラインに沿って間欠的に照射し、ウエーハの少なくとも一方の面に間欠的に露出する露出変質層を形成する露出変質層形成工程と、内部変質層および露出変質層が形成されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを露出変質層を割断起点として内部変質層に沿って分割する分割工程とを含む。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
表面に互いに平行に形成された複数の第1の分割予定ラインと該第1の分割予定ラインと交差し互いに平行に形成された複数の第2の分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハを、該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、 ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの厚さ方向中間部に該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの厚さ方向中間部に該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って内部変質層を形成する内部変質層形成工程と、 ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの少なくとも一方の面付近に該第1の分割予定ラインと該第2の分割予定ラインに沿って間欠的に照射し、ウエーハの少なくとも一方の面に間欠的に露出する露出変質層を形成する露出変質層形成工程と、 該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って内部変質層および露出変質層が形成されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを該露出変質層を割断起点として該内部変質層に沿って個々のチップに分割する分割工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの分割方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (4件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/38 320Z ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 T
Fターム (15件)：
4E068AA02 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA13 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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