板状物の分割方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-355296
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123329
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】板板状物の内部に集光点を合わせて板状物に対して透過性を有するレーザー光線を照射することにより板状物の内部に変質層を形成し、この変質層に沿って表面から裏面に垂直に割断面を形成することができる板状物の分割方法を提供する。【解決手段】板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物に対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し板状物におけるレーザー光線が照射される面と反対側の面に露出し内部に向けて分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成行程と、変質層が形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って熱応力を発生せしめることにより板状物を分割予定ラインに沿って分割する分割行程とを含む。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、該板状物に対して透過性を有するレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、該板状物におけるレーザー光線が照射される面と反対側の面に露出し内部に向けて該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成行程と、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、該分割予定ラインに沿って熱応力を発生せしめることにより該板状物を該分割予定ラインに沿って分割する分割行程と、を含む、ことを特徴とする板状物の分割方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 , B23K26/00

FI (4件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 320E , H01L21/78 V , H01L21/78 M

Fターム (3件)：

4E068AE01 , 4E068DA10 , 4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (2件)

シリコンウエハ切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-269927 出願人：三菱電機株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277163 出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (5件)

レーザ割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172163 出願人：日本碍子株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278663 出願人：浜松ホトニクス株式会社
基板切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-035794 出願人：エヌイーシーマシナリー株式会社

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