特許
J-GLOBAL ID：200903007616669737
基板の検査法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343462
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189790
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ-ジが製造可能なパッケ-ジ用チップ支持基板の、パッケージクラック防止を検査する方法を提供する。【解決手段】 ポリイミドボンディングシートに、アウター接続部及び貫通穴(ベントホール)をドリル加工で形成する。銅箔を接着後、インナー接続部及び展開配線をエッチング法で形成する。打ち抜き金型を用いてフレーム状に打ち抜き、複数組のインナー接続部、展開配線、アウター接続部を形成した支持基板を得る。支持基板の半導体チップ搭載領域に、ダイボンドフィルムを接着する。この支持基板のダイボンドフィルムの端面周辺部にオイル(粘度0.05ポイズ)を垂らし、空隙の開口部よりオイルを毛細管現象を利用して注入する。オイルが支持基板の貫通穴までに達する時間を測定することにより、パッケ-ジ用チップ支持基板のパッケ-ジにした段階でのリフロ-クラック発生を検査する。
請求項（抜粋）：
A.絶縁性支持基板の一表面に半導体チップ搭載領域を有す配線が2以上形成されており、前記配線は前記半導体チップ搭載領域に半導体チップを絶縁性フィルム状接着材を介して搭載した時前記絶縁性フィルム状接着材の絶縁性支持基板対向面と前記2の配線端面と絶縁性支持基板の前記表面とで空隙が形成されるように配置されており、B.前記絶縁性支持基板には、前記空隙に面す箇所に少なくとも1つの貫通孔が形成されており、C.半導体チップ搭載領域の前記配線上を含めて半導体チップが搭載される箇所に、絶縁性フィルム状接着材が形成されている半導体パッケ-ジ用チップ支持基板の検査法であって、D.前記空隙の開口部の一部から空隙内に液体を注入させる工程を備えることを特徴とする基板の検査法。
引用特許：
前のページに戻る
