特許
J-GLOBAL ID:200903007907058905
基板熱処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-373629
公開番号(公開出願番号):特開2000-195813
出願日: 1998年12月28日
公開日(公表日): 2000年07月14日
要約:
【要約】【課題】 基板の温度均一性を向上させて高品質の熱処理を行うことができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 下側のランプ調節ナット113eをランプ調節ボルト113cの任意の位置にねじ込み、取付フランジ113dをランプ調節ボルト113cが貫通孔THを貫通するように取付け、上側のランプ調節ナット113eをランプ調節ボルト113cにねじ込んで締め付ける。ランプ調節ナット113eのランプ調節ボルト113cに対するねじ込み位置を変えることによって、ランプ11a〜11cのベース板111に対する相対的距離を変えることができ、それにより、主に照射角度θを変化させることができ、したがってリフレクタ112直下の領域ARの周辺に至る光の量を調節できるので、基板の温度均一性を向上させることができる。
請求項(抜粋):
基板に熱処理を施す基板熱処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に対向して設けられるとともに当該基板に対して光を照射する光源と、前記光源と前記保持手段に保持された基板との距離を調節可能な光源位置調節手段と、を備えることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 21/26 G
, H01L 21/205
Fターム (2件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
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マルチゾーン照明器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-088840
出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開昭61-210622
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特開平3-060173
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基板加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-145015
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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面加熱型赤外線放射加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-315682
出願人:株式会社サーモ理工
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半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-319501
出願人:株式会社東芝
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-373628
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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