特許
J-GLOBAL ID：200903007907258432

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
原 竜三

原 竜三 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249642
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 連続成形性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。充填材であるシリカの含有量が73質量%以上である。シリカとして平均粒径が20μm以下、粒径が64μm以上の粗粒分をシリカ全量に対して3.0質量%以下、粒径が96μm以上の粗粒分をシリカ全量に対して0.1質量%以下の溶融シリカまたは結晶シリカを含有する。狭ゲートであっても詰まりを起こさないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物において、充填材であるシリカの含有量が73質量%以上であり、シリカとして平均粒径が20μm以下、粒径が64μm以上の粗粒分をシリカ全量に対して3.0質量%以下、粒径が96μm以上の粗粒分をシリカ全量に対して0.1質量%以下の溶融シリカまたは結晶シリカを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/06 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/06 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
Fターム (34件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD181 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF08 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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