特許

J-GLOBAL ID：200903007908311116

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 村井 都志衣 ,  河本 憲治
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015934
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層と無電解めっき膜が接する表面に密着強化層を形成することによって、密着強度の優れた無電解めっき膜及び電解めっき膜からなる導体パターンを形成し、信頼性に優れた高密度多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供すること。【解決手段】無電解めっき及び電解めっきからなる導体パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層3の表面に少なくとも多官能エポキシ化合物と硬化剤、エポキシ基を有するシランカップリング剤、アルコキシシランからなる密着強化層4を設け、前記樹脂絶縁層の樹脂成分が樹脂絶縁層もしくは樹脂絶縁層とシリカ微粒子を混合してなる組成を有するようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも無電解めっき及び電解めっきからなる導体パターンと樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、樹脂絶縁層の無電解めっきされる表面に少なくとも多官能エポキシ化合物と硬化剤、エポキシ基を有するシランカップリング剤、アルコキシシランからなる組成物を加熱硬化して設けた密着強化層を有することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/38 A

Fターム (30件)：

5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343CC06 ,  5E343CC43 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343ER16 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC18 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD44 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭64-047095
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141932   出願人：住友ベークライト株式会社
• 多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192977   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-066481   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-173716   出願人：凸版印刷株式会社