試料表面検査方法および検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大野聖二 , 森田耕司 , 田中玲子 , 北野健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-064629
公開番号（公開出願番号）：特開2005-249745
出願日： 2004年03月08日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。【解決手段】検査装置は、電子線を試料に向けて照射する電子銃と、試料を保持する試料ステージと、電子ビームの試料へ向けた照射によって試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器と、検出器に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する手段と、生成された画像を基準画像と比較する比較検査手段とを備え、さらに、試料表面の任意の領域を選択的に検査するように制御する制御手段を備え、選択的検査を可能とする。【選択図】図42

請求項（抜粋）：

試料の表面を検査する方法であって、試料表面の任意の領域を被検査領域として選択するステップと、該選択した被検査領域に向けて電子線を照射するステップと、該試料表面の情報を得た電子を検出するステップと、該検出した電子に基づいて試料表面の画像を生成するステップと、該生成された画像を基準画像と比較して比較検査を行うステップと、を含むことを特徴とする試料表面検査方法。

IPC (3件)：

G01N23/225 , H01J37/28 , H01L21/66

FI (3件)：

G01N23/225 , H01J37/28 B , H01L21/66 J

Fターム (48件)：

2G001AA03 , 2G001AA05 , 2G001AA09 , 2G001BA07 , 2G001BA15 , 2G001CA03 , 2G001DA01 , 2G001DA08 , 2G001EA05 , 2G001FA01 , 2G001FA08 , 2G001GA04 , 2G001GA06 , 2G001GA08 , 2G001GA09 , 2G001GA11 , 2G001HA07 , 2G001HA09 , 2G001HA12 , 2G001HA13 , 2G001JA02 , 2G001JA03 , 2G001JA07 , 2G001JA11 , 2G001KA03 , 2G001LA11 , 2G001MA05 , 2G001PA01 , 2G001PA07 , 2G001PA11 , 2G001PA12 , 2G001PA14 , 2G001PA30 , 2G001QA01 , 2G001QA02 , 2G001QA10 , 2G001RA05 , 2G001SA01 , 2G001SA08 , 2G001SA29 , 4M106AA01 , 4M106BA02 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB05 , 4M106DJ04 , 4M106DJ11 , 5C033UU04

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-207821 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
遊星歯車式減速機の内ピン支持構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-357693 出願人：株式会社椿本チエイン
回路パターンの検査方法及び検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-340297 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (6件)

半導体試料の検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015920 出願人：日本電子株式会社
電子ビーム・マイクロスコピーを用いた自動マスク検査装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-126723 出願人：ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション
回路パターンの検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-026643 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ

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