特許
J-GLOBAL ID：200903008207913720
高誘電率低誘電正接複合材料組成物、硬化性フィルム,硬化物とその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-202162
公開番号（公開出願番号）：特開2005-041966
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】本発明は、誘電率が15以上、100MHzから80GHzの周波数領域で誘電制接が0.05 以下の加工性の良好な高誘電率低誘電正接複合材料,硬化性フィルム,硬化物及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】重量平均分子量が1000以下の下記一般式〔1〕【化1】(但し、Rは知喚起を有していてもよい炭化水素骨格、R1 は水素,メチル、又はエチルを示し、mは1〜4、nは2以上の整数を示す。)で表される複数のスチレン基を有する架橋成分を含み、更に重量平均分子量5000以上の高分子量体の少なくとも一方を含有した樹脂に金属粉を必須成分とした無機フィラ中の各成分の平均粒径が5μm以下である無機フィラを分散してなることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
重量平均分子量が1000以下の一般式〔1〕
IPC (8件)：
C08F291/00
, C08J5/18
, C08K3/00
, C08K5/01
, C08L101/00
, H01B3/00
, H01B3/44
, H01L23/14
C08F291/00
, C08J5/18
, C08K3/00
, C08K5/01
, C08L101/00
, H01B3/00 A
, H01B3/44 K
, H01B3/44 P
, H01L23/14 R
4F071AA12
, 4F071AA14
, 4F071AA22
, 4F071AA33
, 4F071AA34
, 4F071AA37
, 4F071AA51
, 4F071AA60
, 4F071AA67
, 4F071AB07
, 4F071AB08
, 4F071AB09
, 4F071AB10
, 4F071AC02
, 4F071AD02
, 4F071AE02
, 4F071AF40
, 4F071AH12
, 4F071BA01
, 4F071BB03
, 4F071BC01
, 4J002AC031
, 4J002BB001
, 4J002BC021
, 4J002BC081
, 4J002BG041
, 4J002BG101
, 4J002BL011
, 4J002BL021
, 4J002BQ001
, 4J002CM041
, 4J002CP031
, 4J002DA077
, 4J002DA087
, 4J002DA097
, 4J002DA107
, 4J002EA046
, 4J002EC048
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002FD208
, 4J002GQ00
, 4J026AA11
, 4J026AA17
, 4J026AA18
, 4J026AA45
, 4J026AA49
, 4J026AA61
, 4J026AA68
, 4J026AA69
, 4J026AB22
, 4J026AB34
, 4J026AB44
, 4J026BA07
, 4J026DB15
, 4J026DB29
, 4J026DB30
, 4J026FA04
, 4J026GA06
, 4J026GA07
, 5G303AB06
, 5G303AB07
, 5G303BA12
, 5G303CA09
, 5G303CA11
, 5G303CC01
, 5G305AA06
, 5G305AA07
, 5G305AB09
, 5G305AB10
, 5G305BA15
, 5G305BA18
, 5G305CA02
, 5G305CC01
, 5G305CC02
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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