特許
J-GLOBAL ID：200903008255756326

配線基板及びその製造方法

発明者：
大田 賢一

大田 賢一 について

, 
林 桂

林 桂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-164634
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204043
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】配線層の絶縁シートへの埋設させるとともに、高密度パターンの配線層の配線幅のばらつきが少なく、また隣接する配線層間の短絡などの発生のない高い信頼性の配線基板を得る。【解決手段】転写シート13の一面に形成された金属箔14をエッチング処理して、底角が0〜45°の略台形形状の断面を有する最小配線間隔が30μm以下のパターンの配線層16を形成し、転写シート13を軟質の絶縁シート11の表面に圧接後、転写シート13を剥離して、配線層16を絶縁シート11の表面に埋設形成した後、絶縁シート11表面に形成された配線層16の底角が45〜85°になるまで、絶縁シート11および配線層16の表面か、または配線層の表面のみを選択的に除去する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に、金属箔からなる配線層が埋設形成されてなる配線基板であって、前記配線層のパターンにおける最小配線間隔が30μm以下であって、前記配線層が略逆台形形状からなるとともに、該略逆台形形状における底角が45°〜85°であることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/22 E ,  H05K 3/46 G ,  H01L 23/12 N
Fターム (45件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343DD56 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER51 ,  5E343ER52 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD11 ,  5E346EE04 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (5件)
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