特許
J-GLOBAL ID：200903008362078756

エポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物

発明者：
中山 幸治

中山 幸治 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-183931
公開番号（公開出願番号）：特開2006-008747
出願日： 2004年06月22日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】一般式(1)で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式(2)で示されるアルコキシケイ素化合物を、加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。XSi(OR1)3 (1)(式中、Xはエポキシ基を含む有機基、R1はC1〜C4のアルキル基を表す。)XaR22-aSi(OR3)2(2)(式中、Xはエポキシ基を含む有機基、R2はC1〜C10のアルキル基等を、また、aは0または1の整数を表す。) 本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。
請求項（抜粋）：
一般式(1)で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式(2)で示されるアルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。 XSi(OR1)3 (1) (式中、Xはエポキシ基を含む有機基、R1はC1〜C4のアルキル基を表す。) XaR22-aSi(OR3)2(2) (式中、Xはエポキシ基を含む有機基、R2はC1〜C10のアルキル基、C1〜C10の置換アルキル基、アリール基、置換アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。aは0または1の整数である。R2が複数である場合、複数のR2は互いに同一であっても異なっていてもよい。R3はC1〜C4のアルキル基を表す。但し、式(1)におけるXと式(2)におけるXは同じ基であっても、異なっていてもよい。)
IPC (4件)：
C08G 77/14 ,  C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G77/14 ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (58件)：
4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AK17 ,  4J036BA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036JA05 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246AB11 ,  4J246BA04X ,  4J246BA040 ,  4J246BA14X ,  4J246BA140 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA14U ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA250 ,  4J246CA330 ,  4J246CA390 ,  4J246CA40X ,  4J246CA410 ,  4J246CA65X ,  4J246CA650 ,  4J246CA670 ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246FA081 ,  4J246FA131 ,  4J246FB211 ,  4J246FB221 ,  4J246FC061 ,  4J246FC091 ,  4J246GA01 ,  4J246GA04 ,  4J246GA11 ,  4J246GB02 ,  4J246GC17 ,  4J246GC37 ,  4J246HA22 ,  4J246HA29 ,  4J246HA32 ,  4J246HA61 ,  4J246HA69 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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