特許
J-GLOBAL ID:200903008800140028

塗布現像処理システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-137509
公開番号(公開出願番号):特開2001-319864
出願日: 2000年05月10日
公開日(公表日): 2001年11月16日
要約:
【要約】【課題】 インタフェイス部における露光前の基板経路と露光後の基板経路との雰囲気を個別に制御できる,塗布現像処理システムを提供する。【解決手段】 塗布現像処理システム1のインタフェイス部に仕切板42を設け,露光前の領域S1の上部に第1の気体供給装置80を,露光後の領域S2の上部に第2の気体供給装置81をそれぞれ設ける。第1の気体供給装置80は,酸素,塩基性物質等の不純物や微粒子を含まない常温の不活性気体を供給し,第2の気体供給装置81は,常温よりも温度が低い不活性気体を供給する。露光前の領域S1の雰囲気を清浄な状態に維持し,露光後の領域S2の雰囲気を清浄かつ低温な状態に維持する。
請求項(抜粋):
少なくとも基板に塗布膜を形成する塗布処理装置と,前記基板の現像を行う現像処理装置と,前記基板の熱処理を行う熱処理装置と,これらの塗布処理装置,現像処理装置及び熱処理装置に対して前記基板の搬入出を行う基板搬送装置とを有する処理部と,前記処理部と前記基板の露光処理を行う露光処理装置との間の経路で基板の搬送が行われるインタフェイス部とがケーシング内に備えられた塗布現像処理を行うシステムであって,前記インタフェイス部に,露光前の基板の熱処理を行う第1の熱処理装置と,露光前の基板の搬送を行う第1の搬送装置と,露光後の基板の熱処理を行う第2の熱処理装置と,露光後の基板の搬送を行う第2の搬送装置とを配置し,前記インタフェイス部内における前記第1の熱処理装置と前記第2の搬送装置とを有する露光前の領域に,不活性気体を供給する第1の気体供給装置と,前記露光前の領域の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記インタフェイス部内における前記第2の熱処理装置と前記第2の搬送装置とを有する露光後の領域に,不活性気体を供給する第2の気体供給装置と,前記露光後の領域の雰囲気を排気する第2の排気手段とを有することを特徴とする,塗布現像処理システム。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501
FI (3件):
G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 562
Fターム (11件):
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  2H096AA25 ,  2H096DA03 ,  2H096FA01 ,  2H096FA03 ,  2H096FA04 ,  5F046AA28 ,  5F046KA10
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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